CMI 900 X-RAY螢光膜厚量測儀

產品簡介:

CMI 900 X射線螢光膜厚量測儀能夠及時分析黃金和其他貴重金屬。印刷電路板和電子元件製造商以及金屬表面處理專業廠家也可以從我們測量鍍層厚度和成分的先進技術中獲益。

適用行業:

用於電子元件、半導體、PCB印刷電路板、汽車零件、功能性電鍍、連接器、裝飾件等。

產品特色:

●精度高、穩定性好
●強大的統計功能
●測量範圍寬
●NIST認證標準片

產品規格:

X射線激發係統：垂直下照式X射線光學係統 
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 
標準靶材：W靶；任選靶材：Mo、Ag、Rh等 
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準       75W(4-50kV，0-1.5mA)－選購
裝備有安全防射線光閘 
二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選 
準直器程控交換係統：標準配備1~2個準直器，最多可同時裝配6種規格的準直器，多達13種尺寸準直器任選： －圓形：如4、6、8、12、20 mil等 －矩形：如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16 mil等    
測量斑點尺寸  在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器) 
在12.7mm聚焦距離時，最大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器) 
樣品室
－樣品室結構：開槽式樣品室 
－最大樣品台尺寸：610mm x 610mm
－XY軸程控移動範圍：152.4 x 177.8mm 
－Z軸程控移動高度：43.18mm
－XYZ三軸控製方式 三種控製方式任選：XYZ三軸程序控製(900P)、XY軸手動控製和Z軸程序控製(900S或900M) 
－樣品觀察係統：高解析彩色CCD觀察係統，標準放大倍數為30倍。50倍和100倍觀察係統為選購。 
激光自動對焦功能 
可變焦距控製功能和固定焦距控製功能 
計算機係統配置：IBM計算機  惠普或愛普生彩色噴墨打印機 
操作係統：Windows XP中文平台  分析軟件包：SmartLink FP軟件包 
－測厚範圍  可測定厚度範圍：取決於您的具體應用。 
－基本分析功能：可採用基本參數法FP校正或檢量線法ROI校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。 
樣品種類：鍍層、塗層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 
可檢測元素範圍：Ti(22) – U(92) 
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正 
貴金屬檢測：如Au karat評價、材料和合金元素分析，材料鑒別和分類檢測 
液體樣品分析：如鍍液中的金屬元素含量 
多達4個樣品的光譜同時顯示和比較 
元素光譜定性分析 
－調整和校正功能：係統自動調整和校正功能，自動消除係統飄移 
－測量自動化功能：鼠標激活測量模式：“Point and Shoot” 
多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重複測量模式 
測量位置預覽功能 
激光對焦和自動對焦功能 
－樣品台程控功能：可設定連續多點測量(記憶位置功能) 
測量位置預覽功能